【未分类_FW-07-03-G-D-216-075】封装/厂家_FW-07-03-G-D-216-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-G-D-216-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-G-D-216-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-216-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-216-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-216-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-216-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-216-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-216-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的可靠信号与电源传输，支持多针位（7×3阵列）、0.075英寸（1.905mm）间距，兼顾机械稳定性和插拔寿命；  
- 通信设备：在基站射频单元、光模块子板与主控板之间提供低串扰、抗振动的板间连接；  
- 医疗电子：用于便携式监护仪、内窥镜图像处理模组等对空间和可靠性要求严苛的场景，满足RoHS及部分医疗级安规要求；  
- 消费类电子产品：如高端平板电脑、折叠屏设备中主板与显示模组或电池管理板的可拆卸叠接方案；  
- 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS传感器模块中非高压区域的板间互联，具备一定耐温性（工作温度通常为–40°C ~ +105°C）和抗冲击能力。  
该型号带金手指镀层（G表示Gold finish）、直插式（D表示Dual-row, Through-hole or Surface-mount variant，具体依封装而定）、无屏蔽设计，适用于中速数字信号（如UART、I²C、SPI）及低压直流供电（≤3A/触点）。需配合对应压接或回流焊工艺使用，不适用于高频射频或大功率主电源路径。

产品参数图文手册常见问题