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  • 型号: FW-07-03-G-D-215-100-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-215-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-215-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),采用0.5mm间距、7行×3列针脚布局(共21位),带金手指镀层与屏蔽设计,支持高达28 Gbps的差分信号传输速率。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及热插拔可靠性要求严苛的高端电子系统中,如:  
- 通信设备中的基带处理板与射频模块间的高速背板互连;  
- 服务器/AI加速卡中GPU/FPGA子板与主载板之间的高密度垂直堆叠连接;  
- 医疗影像设备(如CT、MRI)的多层PCB模块间低串扰、抗振动数据链路;  
- 工业自动化控制器中功能扩展板与核心控制板的可拆卸式模块化连接;  
- 航空航天与军工领域需满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗冲击及EMI抑制要求的加固型板级互连。

其215mil(≈5.46mm)超薄叠高、100%端子接触可靠性设计及符合RoHS/REACH的环保工艺,特别适合在高振动、高密度、高频(如PCIe 5.0、USB4、SAS 4.0)应用场景中实现稳定、可重复插拔的板对板互连。
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