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型号： FW-07-03-G-D-215-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-215-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-215-085-A-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-215-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-215-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-215-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-215-085-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定信号传输的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化控制器（如PLC模块堆叠）、医疗电子设备（便携式诊断仪的主控与传感板互联）；  
- 通信设备中的基带与射频子板垂直互连（如小型基站、边缘计算网关）；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块、载荷接口板之间的刚性叠接；  
- 测试测量仪器（ATE）中多层功能板（电源、信号处理、FPGA载板）的可拆卸高精度堆叠。

其关键参数（如0.5mm间距、7×3触点阵列、215mil/85mil堆叠高度、带定位柱与防误插设计、镀金接触面）支持高频信号（可达数GHz）和低串扰传输，适用于LVDS、USB、PCIe Gen3等中速至高速链路。A-P后缀表明其为压接式（Press-Fit）或通孔焊接（Through-Hole）版本，适配高可靠性PCB组装工艺。整体设计兼顾机械稳固性、重复插拔寿命（≥500次）与EMI抑制能力，广泛用于对尺寸、性能与长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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