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  • 型号: FW-07-03-G-D-215-080-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-215-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-215-080-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-215-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-215-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-215-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-215-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的电子系统中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠(如 5G 小基站、光模块转接板);  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/直角叠接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元)中多层PCB间的紧凑互连;  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求高的加固型嵌入式系统;  
- 高端测试测量仪器(ATE)中模块化载板与功能子卡之间的可插拔堆叠。

其关键特性(如0.8mm间距、7行×3列触点、215μm镀金厚度、8.0mm堆叠高度、支持差分对布局)使其适用于≤3 Gbps 的信号速率(如USB 2.0、UART、SPI、LVDS等),兼顾电源与信号混合传输需求。不适用于高频SerDes(如PCIe 4.0+)或大电流供电主干路,但适合作为中低速、高可靠性的模块化互连方案。
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