【未分类_FW-07-03-G-D-215-065-A】封装/厂家_FW-07-03-G-D-215-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-G-D-215-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-215-065-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（215mil = ~5.46mm总高，065mil = ~1.65mm触点行程）和0.5mm间距，支持双排高密度信号传输。  
- 高速数字互连：支持差分对设计（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的高速信号与电源混合连接。  
- 可热插拔/模块化架构：采用带导引结构的G系列（Gold-plated contacts）与D型锁扣（Dual-beam contact + positive latching），适用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算单元（如COM-HPC载板接口）。  
- 严苛环境应用：镍钯金镀层提供优异耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），常见于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的板级互联。  
该型号支持垂直叠接（直插式），无需额外支撑结构，便于自动化贴装（SMT兼容），广泛用于需平衡高密度、高可靠性与小体积的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题