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型号： FW-07-03-G-D-210-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-210-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-210-075-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-210-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-210-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-210-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-210-075-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号规则，但命名特征符合FW系列）。该型号中“07-03”表示7行×3列接触点（共21位），“G”代表镀金触点，“D”指双排直角插头（或插座），“210”通常对应0.210"（≈5.33 mm）堆叠高度，“075”对应0.075"（≈1.905 mm）间距，“P”表示压配式（Press-Fit）或PCB端为通孔/压接结构（实际以官方Datasheet为准）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与接口转接板之间的垂直/夹层连接；  
- 工业控制与医疗设备中需抗振动、高可靠性的模块化架构，利用其精确对准和稳固锁扣设计保障信号完整性；  
- 通信设备（如小型基站、光模块前端）中多层PCB间的差分对传输（支持USB 3.x、PCIe Gen3等中速应用），得益于其优化的阻抗匹配与串扰抑制设计；  
- 测试治具与原型开发平台，便于快速插拔更换功能板，提升研发效率。

注意：该型号不适用于高频射频（>10 GHz）或大功率电力传输场景。实际选型须严格参考Samtec官方规格书，确认电流额定值（通常≤1A/Pin）、耐温等级（-55°C ~ +125°C）、插拔寿命（≥500次）及RoHS合规性。

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