图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-200-102由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-200-102价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-200-102封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-200-102参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-200-102 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-200-102 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、7×3双排结构,带金手指镀层(G表示Gold over Nickel)、直插式(D表示Dual Row, Through-Hole或Surface Mount兼容设计,具体依版本而定;此处“D”通常指带定位柱/防误插设计),接触电阻低、插拔寿命高(≥500次),具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与接口子板之间的紧凑互连,支持高速数字信号(如PCIe Gen3/USB 3.0级)传输; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC模块、I/O扩展单元中实现可靠板间堆叠,适应宽温(–40°C 至 +105°C)及振动环境; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠,满足小型化与高可靠性要求; - 航空航天与国防电子:用于模块化航电板卡(如VPX、CompactPCI衍生机构)的加固型板对板连接,符合RoHS与无卤素标准。 其200 mil(5.08 mm)堆叠高度与102(代表102Ω特性阻抗优化设计,部分版本支持受控阻抗)标识,表明专为中等速至高速差分对布线优化,兼顾机械稳定性与电气性能。适用于需频繁维护、高插拔耐久性及长期免维护运行的关键系统。