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型号： FW-07-03-G-D-170-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-170-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-170-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-170-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-170-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-170-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-170-130-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB垂直/平行堆叠，该连接器0.8 mm超薄高度（170 µm触点间距 × 130 µm排距）支持高集成度设计。  
- 高速信号互联：采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（“G”后缀表接地特性），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或MIPI D-PHY等中速差分信号传输，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的互连。  
- 可插拔维护架构：TR（Tape & Reel）卷带包装便于SMT贴装，P（Press-Fit）端子支持无焊压接工艺，适用于需频繁更换功能子板（如通信扩展卡、传感器载板）的测试平台或模块化仪器。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与触摸屏背板的可靠连接。  
综上，该型号专为小尺寸、中速、高可靠性板间互联而优化，广泛用于消费电子、工业自动化及汽车电子中的模块化堆叠设计。

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