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型号： FW-07-03-G-D-115-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-115-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-115-100价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-115-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-115-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-115-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-115-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle）组件。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，支持双排、7×3（共42位）信号传输，满足空间受限设计需求。

- 高速数字系统：虽非专为高频优化，但具备良好信号完整性基础，适用于中低速通信接口（如UART、I²C、SPI、GPIO扩展），常见于FPGA载板与IO扩展板、电源管理子板间的可靠连接。

- 可维护性/模块化架构：支持直插式堆叠（115 mil / ~2.92 mm 高度），便于现场更换或升级功能板卡（如传感器板、通信模组），提升产品可维修性与配置灵活性。

- 严苛环境辅助应用：采用镀金触点与高温热塑性外壳（UL94 V-0），适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动较小的工业及车载电子场景（如车载信息娱乐子系统内部互联）。

注：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe、USB 3.0+），亦非防水/防尘设计，需配合PCB合理布局与端接工艺以确保接触可靠性。

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