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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-303-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器,凭借0.8 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(3.03 mm母座 + 3.47 mm公针总高)实现垂直空间高效利用; 2. 高速数字互连:支持高达25 Gbps NRZ信号传输(经优化PCB布局与阻抗匹配),常用于FPGA夹层卡(FMC)、高速载板与子卡间的可靠连接,满足通信基站、边缘AI加速模块的数据吞吐需求; 3. 可插拔模块化设计:采用双排针脚与防误插导向结构,便于产线装配与现场维护,广泛用于模块化服务器背板、5G小基站基带单元(BBU)及车载ADAS域控制器的板级扩展接口; 4. 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于工业自动化PLC主控板与I/O扩展板之间的稳定堆叠互联。 该型号不适用于大电流供电或高频射频场景,主要聚焦于中高速数字信号与电源混合(额定电流每触点1.5 A)的精密板对板垂直互连。