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型号： FW-07-03-F-D-300-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-300-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-300-100-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-300-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-300-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-300-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-300-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块中，用于紧凑空间内两块PCB的垂直或夹层式堆叠互连，支持信号完整性要求高的高速数字接口（如PCIe、USB 3.x、MIPI）。  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展背板、多层功能子板（如电源管理+主控+FPGA）之间提供可靠、可插拔的刚性连接，具备抗振动和长期插拔稳定性（额定插拔次数≥500次）。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护模块等对尺寸、EMI抑制和可靠性要求严苛的场景；其无卤、符合RoHS/REACH的材料及0.8mm超薄叠高（3.0mm总高）便于轻薄化设计。  
- 测试与开发平台：作为模块化载板（Carrier Board）与功能子卡（如AI加速卡、传感器集线卡）之间的标准化接口，支持快速原型验证与现场升级。  

该型号支持0.5mm间距、7×3（21位）信号+4个接地引脚，带差分对优化布局和屏蔽设计，适用于1–3 Gbps速率传输；卷带包装（TR）便于SMT贴装。不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/触点），亦非防水/户外型连接器。

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