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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-276-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-276-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-276-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-276-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-276-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-F-D-276-065-A 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、高可靠性板对板互连场景。其典型应用场景包括: 1. 工业控制设备:如PLC模块、人机界面(HMI)与主控板之间的垂直或平行堆叠连接,支持紧凑结构设计; 2. 通信设备:基站射频单元、光模块转接板、交换机背板扩展卡等需稳定信号传输与抗振动的场合; 3. 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机、监护仪内部多层PCB堆叠,满足低插拔力、高插拔寿命及EMI抑制要求; 4. 汽车电子:ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中MCU板与传感器接口板间的可靠连接,符合车规级振动与温度耐受需求(需结合具体认证确认); 5. 消费电子高端产品:折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显中的柔性-刚性板过渡连接,依赖其0.5mm细间距、双触点结构保障信号完整性与机械稳定性。 该型号具备防误插设计、镀金接触面(通常为Au 0.38μm)、65针双排布局及276mm²安装面积,适用于空间受限但需兼顾电源与高速信号(如USB 2.0、I²C、UART)混合传输的应用。实际部署时需配合对应公母配对件及精确PCB叠高公差控制(标称叠高约7.0mm)。