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型号： FW-07-03-F-D-275-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-275-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-275-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-275-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-275-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-275-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-275-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高可靠性电子系统，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主控板）、航空电子模块及测试测量仪器（ATE）等。该型号支持垂直叠接（0.7mm间距），具备7排引脚、3行触点结构，采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，确保高频信号（可达10+ Gbps）下稳定传输，并具备优异的抗振动与热循环性能。

其“F”型设计（全屏蔽、带定位柱与锁扣）、275mil（≈6.98mm）堆叠高度及65µm镀金厚度，特别适合需频繁插拔、长期免维护运行的模块化架构——例如可插拔计算加速卡（FPGA/ASIC子卡）与载板之间的互连，或边缘AI推理模组的多层PCB堆叠供电与高速SerDes通道连接。

此外，该连接器符合RoHS与无卤要求，广泛用于对EMI抑制、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统中。

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