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- 型号： FW-07-03-F-D-250-140-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-250-140-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-250-140-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-250-140-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-250-140-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-250-140-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-250-140-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：0.070"（1.78 mm）间距、7×3（共21位）单排针脚、直插式（F = Female, 插座端）、镀金触点、250µin金厚、140Ω特征阻抗优化设计，卷带包装（TR），适用于表面贴装（SMT）。 该型号典型应用于对空间受限、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：通信设备（5G小基站基带与射频板间互连）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像模块（如便携式超声探头主板与传感器子板连接）、以及高端消费电子（AR/VR头显内部多层PCB垂直互连）。其140Ω阻抗匹配特性支持高速差分信号传输（如LVDS、MIPI），适合≤1 Gbps数据速率场景；低插入力（LIF）结构便于反复插拔维护；耐高温回流焊（符合JEDEC标准），确保量产一致性。不适用于大电流或高振动环境（无锁扣/卡扣结构），需配合对应公端（如TMM系列）使用。
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