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型号： FW-07-03-F-D-250-107
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-250-107由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-250-107价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-250-107封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-250-107参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-250-107 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-250-107 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：适用于服务器主板与扩展卡、基带板与射频模块间的垂直或夹层式互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x 等），得益于其250 µm端子间距和优化的阻抗控制设计。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘AI推理模组中，实现主控板与功能子板（如IO扩展板、传感器接口板）的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，满足IEC 60601-1相关安规要求（无卤、UL94 V-0材料），且107 mm总长适配中等跨度叠接需求。

4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能卡的标准化接口，支持快速装配与维护，F系列的浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿）有效缓解PCB组装公差。

该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、磷铜端子及LCP绝缘体，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于严苛环境。注意：实际应用需结合PCB叠层厚度、压接高度（标称10.7 mm）及信号完整性仿真进行匹配设计。

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