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型号： FW-07-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：7排×3列（21位）信号触点、直角插拔式（F型，Female）、镀金接触面、0.050"（1.27mm）间距、250Ω阻抗优化设计及65mΩ接触电阻，支持最高10Gbps差分信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，满足高频信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多层PCB堆叠，节省空间并提升EMI抗扰性；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——用于主控板与传感器接口板之间的可靠、可插拔连接，便于维护升级；  
✅ 航空航天与国防电子——在严苛振动环境中提供稳固机械锁扣（D型双侧锁扣结构）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）；  
✅ 服务器/边缘计算模块——在AI加速卡与载板间实现高速SerDes通道（如PCIe Gen4）的低串扰互连。

该型号强调高可靠性、高信号保真度与小尺寸（高度仅6.5mm），适用于对密度、散热及长期插拔寿命（≥500次）有严格要求的嵌入式系统。

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