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  • 型号: FW-07-03-F-D-233-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-233-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-233-075价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-233-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-233-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度与7×3(42位)双排针设计,支持高信号密度垂直互连。  
- 高速数字系统:支持高达16 Gbps(依布局与线材优化)的差分信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,无焊压接端子)、带导向结构和防误插设计,便于反复插拔维护,常见于通信基站基带板扩展槽、模块化电源管理单元中。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空航天航电板卡等需宽温与高可靠性连接的场合。  

该型号不适用于大电流或高电压主电源连接,专为信号与低功率电源(≤0.5A/触点)传输优化。
产品参数 图文手册 常见问题
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