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型号： FW-07-03-F-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-233-065价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高速叠接应用）。该连接器为 7×3 针（21位）、双排、表面贴装（SMT）、带防呆键位与加强型锁扣结构，额定电流每触点 1.5A，支持最高 5Gbps 差分信号传输（典型用于 PCIe Gen2、USB 3.0 或 LVDS 等中速串行协议），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备中主控板与扩展子板（如IO模块、运动控制卡）间的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或边缘计算模块中基带板与射频板的垂直互连；  
- 航空航天与国防领域对高可靠性、抗冲击要求严苛的嵌入式系统板间连接；  
- 新能源车载域控制器（如ADAS域控）中算力板与传感器融合板的模块化堆叠设计。

其 233mil（≈5.92mm）堆叠高度与 0.65mm 触点间距，特别适用于空间受限且需兼顾电气性能与机械稳定性的中高端嵌入式系统。注意：实际选型须结合最新Datasheet确认阻抗匹配、EMI特性及RoHS/REACH合规状态。

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