【未分类_FW-07-03-F-D-233-065-A】封装/厂家_FW-07-03-F-D-233-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-F-D-233-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-F-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或微型叠接器（Stacking Connector）产品线（具体归属需结合最新选型手册确认，但型号结构符合其高密度、低剖面叠接器命名规则）。该型号为7排×3列（07-03）、直角/垂直插配、带固定梁（F）、双排接触、镀金触点、233mil（约5.92mm）堆叠高度、65µm金厚、带锁扣与防误插设计（A后缀通常表增强机械特性）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连），支持高达28 Gbps的差分信号传输（依赖配套端子与PCB布局）；  
• 工业自动化控制器中多层载板（Carrier Board）与功能子板（如AI加速模块、I/O扩展板）的可插拔叠接，便于模块化维护与升级；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器接口板之间的高可靠性、抗振动连接；  
• 航空航天及车载域控制器内，需满足IPC-6012 Class 2/3标准的轻量化、耐冲击板间互联。  

其0.5mm间距、低串扰设计与65µm金层保障了在空间受限、信号完整性要求严苛环境下的稳定运行。适用于需要频繁插拔（额定500次）、工作温度-55℃~+125℃的严苛场景。实际应用需配合Samtec推荐的压接工艺与阻抗匹配PCB叠层设计。

产品参数图文手册常见问题