【未分类_FW-07-03-F-D-226-075-A-P】封装/厂家_FW-07-03-F-D-226-075-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-F-D-226-075-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-F-D-226-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-226-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-226-075-A-P价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-226-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-226-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-226-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-226-075-A-P 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间下的可靠互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡等，需在有限厚度（0.75mm超低堆叠高度）下实现多信号通道（7×3=21位双排）高速传输，支持差分对布局，满足PCIe、USB 3.x等协议要求；  
2. 工业自动化与医疗电子：用于小型化PLC模块、便携式超声/内窥镜主机的可插拔功能子板连接，凭借0.5mm间距、抗振动锁扣结构（F-type固定端+D-type浮动端）保障长期机械稳定性；  
3. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR头显的显示模组堆叠，依赖其超薄设计（总高仅2.26mm）、高插拔寿命（≥500次）及A级镀金触点（0.76μm）确保信号完整性与接触可靠性；  
4. 航空航天与车载电子：适用于严苛环境下的航电模块或ADAS域控制器中，通过UL94V-0阻燃材料、-55℃~+125℃工作温度范围及符合RoHS/REACH标准，满足高可靠性需求。  
该器件不适用于大电流供电或高频射频场景，主要聚焦于中速数字信号（≤10 Gbps）的精密板间互联。

产品参数图文手册常见问题