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型号： FW-07-03-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-225-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片连接器。其关键参数（如0.07"（1.78mm）间距、7×3触点阵列、直插式（F-type）、带225μin金镀层、65μin接触力及0.65mm总高）表明其专为紧凑、高可靠性嵌入式互连设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算模块：用于CPU/GPU载板与子卡（如AI加速卡、FPGA扩展板）间的垂直堆叠互连，满足高速信号（支持≥10Gbps差分对）和低串扰需求；  
✅ 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中实现多层PCB稳定叠接，耐振动、抗插拔磨损；  
✅ 通信设备：5G小基站基带板与射频前端板的短距堆叠，利用其精确共面性与低电感设计保障信号完整性；  
✅ 航空航天与车载域控制器：符合IPC-6012标准，适用于需宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性连接的严苛环境，支持无铅回流焊工艺。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高频射频传输，主要面向数字逻辑、低速控制及中速串行总线（如PCIe Gen3、USB 3.0）的板间互联。其D型（Dual-Contact）结构增强接触可靠性，225-065后缀对应特定压配公差与端子保持力，确保长期插拔寿命（≥500次）。

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