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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-221-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-221-150-A价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-221-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-221-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-221-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-221-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其1.27 mm间距和仅5.08 mm堆叠高度(含221系列公头+150系列母座),节省PCB空间; - 高速通信设备:支持最高3 Gbps信号完整性(得益于优化的差分对布局和接地设计),适用于路由器、交换机中背板与夹层卡(Mezzanine Card)的可靠连接; - 可扩展计算平台:在FPGA开发板、AI加速卡等需模块化升级的场景中,实现主控板与扩展板之间的稳定电源(额定电流3A/触点)与信号传输; - 严苛环境应用:符合RoHS与无卤素标准,具备-55°C~+125°C工作温度范围,适用于车载信息娱乐系统或航天电子设备中的板级堆叠。 该连接器采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防误插设计,确保装配精度与长期插拔可靠性(≥500次),广泛用于对尺寸、信号完整性和机械稳定性要求较高的高端电子系统。