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型号： FW-07-03-F-D-215-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-215-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-215-140-A-P价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-215-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-215-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-215-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-215-140-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer / Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板及边缘AI计算单元，凭借仅0.7 mm超薄堆叠高度（215系列标准间距0.05" / 1.27 mm，总高约14.0 mm），实现多层PCB高效垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps PAM4（或等效NRZ）的数据速率，常用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）、GPU加速模块与载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2）。

- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与抗应力结构设计，广泛应用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元及军工通信设备中，满足IPC-6012 Class 2/3及部分AEC-Q200兼容性要求。

- 可插拔/可维护架构：支持盲配（Blind-Mate）与零插入力（ZIF）选配，便于现场升级或模块更换，常见于5G小基站基带板堆叠、测试测量仪器（ATE）的模块化背板互连。

该型号中的“A-P”后缀表明其为压接式（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊工艺，提升长期热循环可靠性。整体适用于需兼顾高密度、高频性能与机械稳定性的先进板级互连场景。

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