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  • 型号: FW-07-03-F-D-210-075-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-210-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-210-075-P价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-210-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-210-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-210-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-210-075-P 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识常为“-”,即无显性品牌名,实际为Samtec产品)设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列,适用于高密度、高性能的板对板垂直或夹层连接场景。

典型应用场景包括:  
- 通信与网络设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器背板堆叠,支持高速信号(可达25+ Gbps/lane)低损耗传输;  
- 服务器与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与主母板间的紧凑型垂直互连,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性与间距(0.5mm针距)的要求;  
- 工业控制与医疗成像设备:在空间受限且需抗振动、高可靠性的嵌入式系统中,实现主板与功能扩展板(如FPGA载板、传感器接口板)的稳固叠接;  
- 测试测量仪器:模块化仪器架构中,用于可插拔功能模块与主控板之间的高频、低串扰连接。

其关键特性(如210位置双排、0.075"(1.905mm)端子高度、带屏蔽罩选项、符合RoHS/无铅标准)确保了在严苛EMI环境下的稳定运行。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景,属精密信号互联器件。
产品参数 图文手册 常见问题
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