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- 型号： FW-07-03-F-D-208-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-208-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-208-075价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-208-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-208-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-208-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-208-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等空间受限场景，利用其0.75 mm超薄堆叠高度和2.00 mm间距实现高密度垂直对接。 - 可拆卸/可维护子板设计：支持带状柔性或刚性子板（如FPGA载板、传感器扩展板）与主系统板的可靠插拔连接，便于升级与维修。 - 高速信号应用（中低速兼顾）：虽非专为高频优化，但良好的阻抗控制与屏蔽结构（含接地引脚）适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS等≤300 MHz信号传输。 - 恶劣环境适应性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于工业自动化、车载信息终端等需一定耐热性与长期插拔稳定性的场合（额定插拔次数≥500次）。 该连接器不适用于大功率供电或极高频（>1 GHz）差分信号传输，主要定位在中端嵌入式系统的高可靠性、小型化板间互连需求。
产品参数
图文手册
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