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型号： FW-07-03-F-D-200-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-200-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-200-110价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-200-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-200-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-200-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-200-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Ribbon®或部分高密度叠接器产品线，FW-07-03-F-D-200-110具体为7行×3列、0.5mm间距、带屏蔽与接地设计的叠接器）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层板之间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等差分信号传输。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现主控板与功能子板（如IO模块、电源管理板）的可靠垂直/共面叠接，兼顾抗振动与热插拔兼容性。

- 医疗电子与测试仪器：满足小型化、高可靠性需求，如便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB间的精密堆叠连接，确保信号完整性与EMI抑制。

- 消费电子高端应用：应用于AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组或传感器板的紧凑叠接，得益于其0.5mm细间距与1.10mm超低高度（D=1.10mm），节省空间。

该型号具备镀金触点、增强接地结构及防误插导向设计，适用于-40°C～+105°C宽温环境，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对密度、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的板级互连场景。

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