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型号： FW-07-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信模块中，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速卡、传感器模组）间的紧凑垂直互连；  
2. 高速数字信号传输：支持高达10+ Gbps差分速率（配合优化阻抗设计），常用于服务器背板、5G基站基带板、边缘计算设备中相邻PCB间的高速串行链路（如PCIe、SATA、USB 3.x）；  
3. 可热插拔与模块化设计：凭借0.50 mm间距、350 µm超薄堆叠高度及65 N最大保持力，适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构（如电信线路卡、测试仪器模块）；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐温性（-55°C ~ +125°C）和抗振动性能，常见于航空航天航电系统、车载ADAS域控制器等场景。  
该型号支持盲配（Blind-Mate）结构，便于自动化装配，并兼容表面贴装（SMT）工艺，提升产线效率。整体适用于对尺寸、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备。

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