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型号： FW-07-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站、网络交换机与路由器中，用于主控板与扩展子板、FPGA载板与I/O夹层板之间的垂直堆叠连接，支持紧凑空间下的多信号通道传输。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、工控HMI主板与功能扩展板之间实现可靠、可插拔的刚性连接，具备抗振动与重复插拔能力（额定500次）。  
- 测试与开发平台：常用于模块化原型验证系统（如Xilinx/Intel FPGA评估套件），便于快速更换或升级功能板卡，提升研发效率。  
- 医疗与航空航天电子：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及稳定的电气性能（支持1.27mm间距、2A/触点、阻抗可控设计），适用于对可靠性要求严苛的便携式诊断设备或机载计算单元。  
该型号采用镀金接触面（3.0μm）、磷青铜端子及UL94V-0级LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，特别适配需兼顾高速信号完整性（支持高达10Gbps差分对）、小尺寸（总高仅6.5mm）及长期稳定性的中高端嵌入式互连场景。

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