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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-200-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-200-080价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-200-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-L-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-02-L-D-200-080 是 Samtec(森美特)公司推出的矩形连接器——板对板叠接器(Board-to-Board Stackable Header),属于“板垫片/叠接器”类别,常用于高密度、中等高度的垂直或直角板对板互连场景。 该型号典型应用于: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、通信基站基带板、医疗设备主控板与扩展子板之间的堆叠互连; - 消费电子内部互联:平板电脑、智能终端中主板与显示模组、摄像头模组或电源管理子板的可靠插拔连接; - 测试与开发平台:FPGA/ASIC评估板、模块化载板(Carrier Board)与功能子卡(Mezzanine Card)间的可拆卸叠接,便于调试与升级; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中实现主控单元与传感器接口板的稳定堆叠连接(需配合符合AEC-Q200的版本及配套压接工艺)。 其关键参数(0.07" / 1.78mm引脚间距、2×7位双排、80mil(2.03mm)堆叠高度、镀金触点、表面贴装SMT结构)支持高可靠性信号传输(可达3–5Gbps差分速率),适用于空间受限但需兼顾机械强度与重复插拔寿命(≥500次)的应用。注意:实际使用需严格匹配对应插座(如TMM-07-02-L-D-200-080)并遵循PCB布局规范(如阻抗控制、焊盘设计、应力释放)。