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型号： FW-07-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板、网卡）之间的垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB、SATA等协议），得益于其0.7mm端子间距和优化的阻抗控制设计。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现主控板与功能子板（如I/O模块、电源管理板）的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
3. 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机等需紧凑叠层架构的精密仪器，满足EMI屏蔽（带金属外壳选项）、高可靠性及长期稳定性要求。  
4. 航空航天与国防电子：在加固型航电模块、雷达信号处理板中承担关键互连任务，符合RoHS/无铅标准，并可选配锁紧结构（如D型锁扣）提升抗冲击性能。  
该型号标称电流7A/线、工作温度-55℃~+125℃，250μm镀金触点确保低接触电阻与耐腐蚀性，075（即0.75mm）指堆叠高度，适用于中等高度叠接需求。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与装配便利性，广泛应用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统中。

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