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型号： FW-07-02-G-D-200-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-200-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-200-110价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-200-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-200-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-200-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-G-D-200-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Fit或类似超小型叠接器产品线，FW-07-02-G-D-200-110具体对应0.7mm间距、2排、7位、带接地屏蔽、直角焊接、镀金触点、带极化与防误插设计的叠接器）。该连接器广泛应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子设备中。

典型应用场景包括：  
• 通信设备——5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主板间的高速信号互连；  
• 工业自动化——PLC模块、I/O扩展背板与主控板之间的紧凑型堆叠连接；  
• 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜控制板与传感器板的微型化板对板互连；  
• 消费电子——高端AR/VR头显内部多层PCB的垂直叠接，支持高速差分对传输（如USB3.2、PCIe Gen3）；  
• 航空航天与国防——加固型计算模块（如VPX、COM-HPC子卡）的轻量化、抗振叠接方案。

其0.7mm超细间距、110Ω阻抗优化设计、2.00mm堆叠高度及镀金接触系统，确保高频信号（可达10+ Gbps）低损耗、低串扰传输，同时满足IPC-6012 Class 2可靠性标准。适用于回流焊工艺，支持自动化装配，是高密度嵌入式系统中实现可靠、可维护板级互连的关键组件。

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