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型号： FW-07-02-F-D-551-174
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-551-174由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-551-174价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-551-174封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-551-174参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-551-174 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-F-D-551-174 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，利用其0.070"（1.78 mm）超低堆叠高度和7×2双排引脚结构，节省空间并提升布局灵活性；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布线设计，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分LVDS应用，常见于通信模块（如小型基站基带板）、边缘AI计算单元的载板与加速卡之间的可靠对接；  
- 可维护性要求高的设备：采用表面贴装（SMT）+直插式（Through-Board）混合安装方式，配合174Ω阻抗优化（D系列代表差分设计），便于模块化更换与产线返修；  
- 严苛环境下的稳定连接：镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主控板与显示板互联，或航空航天领域非关键航电子系统的板级耦合。  

该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率电源传输，主要定位在信号完整性要求适中、空间受限且需频繁插拔/长期可靠的中端互连场景。

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