【未分类_FW-07-02-F-D-400-075】封装/厂家_FW-07-02-F-D-400-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-02-F-D-400-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-02-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-F-D-400-075 属于高密度、细间距（0.075" / 1.905 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Interconnect），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板或高速背板互连，支持多通道差分信号传输，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化与控制：在PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接，适应振动环境及频繁维护需求；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板间的高可靠性、低剖面互连，兼顾EMI抑制与空间限制；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中实现高密度功能卡与载板之间的快速装配与更换；  
5. 边缘计算与嵌入式AI模块：支持FPGA/SoC载板与AI加速子板的垂直堆叠，满足高带宽（支持PCIe Gen3/USB 3.2等协议）、低串扰及热管理需求。  

该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体与防误插结构，具备±0.3mm堆叠容差、100次插拔寿命及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于需长期稳定运行、高可靠性及小型化的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题