【未分类_FW-07-02-F-D-237-075】封装/厂家_FW-07-02-F-D-237-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-02-F-D-237-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-02-F-D-237-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-237-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-237-075价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-237-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-237-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-237-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-F-D-237-075 属于高密度、细间距（0.075" / 1.905 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互联，支持差分对布局，满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度-55°C ~ +125°C）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，凭借低剖面（仅7.0 mm高度）和坚固锁扣结构，节省空间并确保长期接触稳定性；  
- 嵌入式计算系统：在边缘AI模块（如Jetson或COM Express载板）中实现CPU模块与扩展子板的垂直互连，支持高达10 Gbps/lane的数据传输（配合优化PCB设计）；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中，便于快速更换功能板卡，具备防误插极性键位与200次插拔寿命。

该型号采用镀金触点、热固性塑料外壳及双点锁扣（Dual-Lock™），兼具高可靠性、抗EMI性能与免工具安装优势，适用于对空间、信号完整性及维护性要求严苛的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题