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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-02-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:7行×2列(14位)、0.075"(1.905 mm)间距、直插式(F = Female,下板插座)、带接地屏蔽设计(D = Dual-row with ground plane)、2.00 mm堆叠高度(200),适用于紧凑型垂直叠接。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站小基站(Small Cell)、光模块载板与主控板间的短距互连,得益于其良好信号完整性与EMI抑制能力; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,实现主处理器板与I/O扩展板的可靠垂直对接; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB的堆叠互连,满足高可靠性与低插拔力需求; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)中模块化子板(如ADC/DAC板)与背板的可插拔垂直连接,支持频繁装卸与高引脚密度。 该型号采用镀金触点与LCP绝缘体,具备优异的耐热性(符合RoHS/无卤)和机械稳定性,适用于-55°C~+125°C工作环境,广泛用于对尺寸、信号完整性和长期插拔寿命有严苛要求的嵌入式系统。