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型号： FW-07-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.075"（1.905 mm）间距、7排×2列共14位针脚设计，带镀金触点、直插式（Through-hole）焊接安装，标称高度为6.5 mm（0.256"），支持双面PCB堆叠互连。

其典型应用场景包括：  
✅ 高可靠性嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠；  
✅ 医疗电子设备——用于内窥镜、便携超声等空间受限设备中主控板与传感器/显示模块的垂直互连；  
✅ 通信设备——在5G小基站、光模块转接板等场景中实现信号与电源混合传输（支持差分对布局）；  
✅ 航空航天与国防电子——得益于Samtec严格的制造标准和宽温特性（-55°C ~ +125°C），适用于抗振、高可靠性要求的机载/车载计算单元；  
✅ 测试与自动化设备——在ATE测试夹具或模块化I/O接口中提供可重复插拔、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接。

该连接器具备优异的阻抗控制（约100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力，适用于高速数字信号（支持最高达2 Gbps NRZ速率），常用于FPGA、ARM SoC等处理器平台的多层板间互连。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号传输任务。

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