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型号： FW-07-02-F-D-177-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-177-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-177-075价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-177-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-177-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-177-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-F-D-177-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.075英寸（1.905 mm）间距，7×2（14位）双排针设计，带固定式直角焊盘（F型），镀金触点，支持表面贴装（SMT），并具备防误插导向结构与可靠机械锁扣。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，满足空间受限下的高可靠性信号传输；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机中基板与扩展卡（如PHY模块、FPGA载板）之间的高速低串扰连接（支持≤1 Gbps差分对应用）；  
- 测试与测量仪器：在模块化架构（如PXI/LXI兼容平台）中实现可拆卸功能板的快速装配与重复插拔；  
- 航空航天及车载电子：凭借优异的抗振动性能（符合IEC 60512机械耐久性标准）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的板级堆叠互联。

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要承载数字信号、低速模拟或低频控制总线（如I²C、SPI、UART）。其177 mil（≈4.496 mm）堆叠高度兼顾刚性与柔性需求，便于PCB布局优化与热管理。

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