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- 型号： FW-07-02-F-D-138-179
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-138-179由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-138-179价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-138-179封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-138-179参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-138-179 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-02-F-D-138-179 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Launch™ 系列（具体需结合最新产品手册确认，但该型号符合高密度、低剖面、双排叠接式设计特征）。其典型应用场景包括： 在高速数字系统中，用于主板与子卡、载板与模块（如FPGA/ASIC加速卡、GPU计算模组、AI协处理器板）之间的垂直或夹层式互连，支持信号完整性要求严苛的场景（如10–25 Gbps+串行链路）。 广泛应用于通信设备（5G基站基带板与射频板叠接）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（图像处理板与传感器接口板互联）、以及测试测量仪器（模块化PXIe/AXIe架构中的高可靠性板间连接）。 该型号具备0.5 mm间距、7排×2列接触结构（“07”代表7位）、带屏蔽罩（“F”表示带屏蔽）、直角插配、带定位柱与防误插设计（“D”），并支持138–179 µin金镀层厚度（“138-179”），确保长期插拔寿命与接触可靠性。适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的紧凑型嵌入式系统。 注：实际选型请以Samtec官网最新数据手册（如FW系列规格书）为准，并结合PCB叠层、阻抗控制及热管理需求进行工程验证。
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