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型号： FW-07-01-L-D-257-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-L-D-257-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-L-D-257-140价格参考。SAMTECFW-07-01-L-D-257-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-L-D-257-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-L-D-257-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-01-L-D-257-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距，实现双板垂直精密对接。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（取决于布线与端接），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间，满足通信模块、边缘AI计算单元中高速串行接口（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.1）的板间互联需求。

- 可插拔/模块化架构：因采用直插式（Through-Board）安装与双排针脚设计，便于模块热插拔维护，广泛应用于基站基带单元、模块化电源管理板、现场可编程I/O扩展卡等需灵活升级的系统。

- 高可靠性环境：具备优异的机械稳定性（耐振动、抗冲击）与宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于航空航天、轨道交通及严苛工业场景中的板级堆叠连接。

该型号带金手指镀层、自对准导向结构及140位总引脚数（70×2），兼顾高密度与装配容差，是高性能、小型化板对板互连的优选方案。

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