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型号： FW-07-01-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-07-01-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑叠接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的可靠、可插拔连接；以及测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、高信号完整性要求的模块化架构。

该型号支持0.5 mm间距、7排引脚、共140位（7×20），采用双触点镀金接触设计，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于高速数字信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）、低电压差分信号（LVDS）及电源混合传输。其250 µm（0.25 mm）超低堆叠高度与100 µm接触正压力优化设计，特别适合超薄设备与热敏感场景。此外，直插式（L型）焊盘布局与无卤素、符合RoHS/REACH标准的封装，满足严苛的制造与环保要求。

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