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型号： FW-07-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-07-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度和7 mm总高，实现多层PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化信号完整性设计），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、通信基站基带板间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可插拔/模块化架构：采用双排针+双排插座结构与可靠的滑入式锁扣（Slide-Lock™），便于现场维护与升级，广泛用于模块化服务器背板、5G小基站RRU单元及车载域控制器中。  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于航空航天航电模块、轨道交通车载终端等严苛场景。  
该型号标配镀金触点（Au 30 µin）、100%锡球共面性保证，并支持盲插导向（±0.3 mm容差），兼顾装配效率与长期接触稳定性。

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