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  • 型号: FW-07-01-G-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-07-01-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其关键参数包括:7行×2位(共14芯)、0.075"(1.905 mm)接触间距、250 µin 金镀层、直角插头+插座组合、带接地屏蔽设计(“G”标识),适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其良好阻抗控制与串扰抑制能力支持高达10+ Gbps差分信号;  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多板堆叠互连,满足振动环境下的高可靠性要求;  
✅ 医疗成像系统——用于CT/MRI前端采集板与主处理板之间的低噪声、高完整性信号连接;  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、抗冲击及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电模块的板级互连;  
✅ 测试测量仪器——在高通道密度ATE(自动测试设备)中实现子卡与载板间的快速拆装与信号复用。

该型号特别适合空间受限、需兼顾信号完整性与机械稳定性的垂直叠接场景,不适用于线缆连接或大电流电源传输(额定电流仅0.5A/触点)。
产品参数 图文手册 常见问题
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