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型号： FW-07-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-07-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-01-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，利用其0.7mm超薄堆叠高度（2×250μm接触+65μm间距）实现多层PCB的垂直互连，节省空间。  
- 高速数据传输场景：支持最高达16 Gbps的信号速率（取决于布局与端接），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算节点中主控板与载板之间的高速串行接口（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.1）互联。  
- 可插拔/模块化架构：常用于需现场升级或维护的设备，如通信基站基带单元、5G小基站RRU模块，通过该叠接器实现子板（如射频板、电源管理板）与母板的可靠插拔连接，具备优异的抗振动与重复插拔性能（≥500次）。  
- 恶劣环境应用：采用镀金触点（Au over Ni）与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性（-55℃～+125℃）、低吸湿性及阻燃性（UL94 V-0），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求严苛的领域。  
该型号支持盲插导向设计与自校准结构，提升装配容差，降低生产良率风险，广泛应用于对尺寸、信号完整性与长期稳定性均有严苛要求的高端电子设备中。

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