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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-G-D-200-555由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-G-D-200-555价格参考。SAMTECFW-07-01-G-D-200-555封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-01-G-D-200-555参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-01-G-D-200-555 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-01-G-D-200-555 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为直式、双排、0.050"(1.27 mm)间距、7×2针(共14位)、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点、2.00 mm堆叠高度(Stack Height),采用表面贴装(SMT)封装,带防误插导向设计与增强机械保持力。 其典型应用场景包括:高密度、中短距(≤2.0 mm)的PCB垂直或平行叠接,常见于空间受限且需稳定信号传输的电子设备中,如通信基站的基带与射频子板互连、工业PLC模块化扩展接口、医疗成像设备中的多层处理板堆叠、测试测量仪器的可重构载板架构,以及汽车ADAS域控制器内不同功能子板(如传感器采集板与主控板)之间的可靠连接。得益于其优化的接地设计(G系列)和严格控制的阻抗特性(适用于≤300 Mbps差分信号),该连接器也适用于对EMI敏感、需兼顾数字与低速模拟混合信号传输的场景。不适用于高速SerDes(如PCIe Gen4+)或大电流电源传输,但适合逻辑控制、I²C、SPI、UART及低速并行总线等应用。