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型号： FW-07-01-F-D-354-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-F-D-354-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-F-D-354-065价格参考。SAMTECFW-07-01-F-D-354-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-F-D-354-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-F-D-354-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-01-F-D-354-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排针设计及支持高达28 Gbps数据速率（搭配优化PCB布局），满足SerDes信号完整性需求；  
2. 嵌入式计算系统：在工业计算机、边缘AI推理模组中，实现CPU/FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠互连，0.65mm超低堆叠高度（3.54mm总高）节省垂直空间；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声主机、内窥镜处理器等对可靠性与尺寸敏感的场景，镀金触点（30µ英寸）确保长期插拔稳定性（≥500次），符合RoHS/REACH标准；  
4. 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义夹层架构中，作为可拆卸的高精度信号/电源混合接口，支持差分对与单端信号共存布线。  
该型号采用无卤素LCP材料外壳，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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