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型号： FW-07-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-07-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-01-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）等，实现主板与子板、FPGA载板与IO扩展板之间的垂直堆叠连接。  
2. 高性能计算与嵌入式系统：支持0.8mm间距、7排引脚、共140位（7×20），具备良好信号完整性，常用于GPU加速卡、AI边缘推理模组中多板层叠架构的电源与高速信号（如PCIe Gen3/USB 3.0）传输。  
3. 可热插拔或模块化设计：采用直插式（F-type，带定位柱与防误插结构）和2.00mm堆叠高度（D=2.00mm），配合100Ω阻抗优化设计，适合需频繁维护或升级的模块化系统（如测试仪器背板、自动化设备功能卡）。  
4. 严苛环境适应性应用：通过UL认证，接触电阻低、耐振动性能优，亦见于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠或轨道交通车载控制器中。  
注：该型号不含屏蔽罩，不推荐用于超高频（>5GHz）或强EMI敏感场景；实际选型需结合机械公差、PCB叠层及压接力要求进行验证。

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