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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-F-D-075-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-F-D-075-118价格参考。SAMTECFW-07-01-F-D-075-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-01-F-D-075-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-01-F-D-075-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-01-F-D-075-118 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:7×7(49位)双排针/插座结构、0.075英寸(1.905 mm)间距、118英寸(约3.0 m)行程(即垂直叠接高度),带固定式焊尾(SMT)与防误插设计。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式系统中,典型场景包括: - 工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连(如PLC模块、运动控制卡); - 医疗设备中多层PCB的模块化架构(如便携式超声仪、监护仪主控与传感器板); - 通信设备的基带与射频板叠接,支持高速数字信号(兼容≤1 Gbps LVDS等中速应用); - 航空航天与军工领域的小型化载荷模块,得益于其抗振性强、接触稳定(镀金触点+预镀锡焊端)及宽温工作能力(–55°C 至 +125°C)。 需注意:FW-07-01-F-D-075-118 非高速差分专用型号,不推荐用于PCIe或USB 3.0等高频应用;其118英寸叠高适用于需较大机械间隙或散热空间的场景(如含散热器或多层屏蔽结构的板间连接)。用户应结合PCB布局、插拔寿命(≥500次)及共面度要求进行选型验证。