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型号： FW-06-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-L-D-560-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器—板垫片类型。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、6排×5列（共30位）双排直角插头结构，带金属屏蔽罩（“D”表示带屏蔽）、镀金触点、100Ω阻抗控制设计（“100”标识），并支持高达10 Gbps信号速率（符合高速差分对要求）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/模块间的垂直互连，如5G基站基带板与射频模块叠接；  
- 工业自动化控制器内CPU载板与FPGA加速卡之间的紧凑型、抗干扰板对板连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB堆叠，兼顾信号完整性与空间受限需求；  
- 航空航天及军工领域对EMI敏感的嵌入式系统，其屏蔽设计可有效抑制串扰与外部噪声；  
- 测试测量仪器（如高速示波器前端模组）中需频繁插拔且保持阻抗连续性的模块化架构。

该连接器支持1.5 mm堆叠高度（“560”编码），具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和热循环稳定性，适用于需长期可靠运行、高信号保真度及紧凑布局的中高端电子系统。

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