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- 型号： FW-06-05-L-D-555-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-555-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-L-D-555-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、6位双排结构，带直角插头与插座组合，镀金触点，支持100次插拔寿命，并具备优异的信号完整性（适用于高达数Gbps的中速数字信号）。 典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直/平行堆叠互连； - 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的可分离式高可靠性连接； - 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中可快速更换的功能子卡与母板接口，便于维护与升级； - 航空航天与军工电子：在空间受限、需抗振动及宽温工作的场景下，实现高稳定性板间互连（工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C）； - 高性能计算模块：FPGA或SoC载板与AI加速子卡之间的低串扰、低电感电源与I/O信号传输通道。 其“L”型设计（直角插头）、无焊压接（Press-Fit）或焊接安装选项，以及555系列特有的精密导向结构和防误插特征，确保了高精度对准与长期机械稳定性，特别适合需要频繁装配/拆卸或高可靠性的严苛环境。
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