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型号： FW-06-05-L-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-500-175价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-L-D-500-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展I/O子板、医疗成像设备（如超声或CT前端采集板）的多层PCB堆叠；  
适用于需频繁插拔维护的模块化系统（如5G小基站、边缘AI加速卡），该型号支持0.5mm间距、6排引脚、共30位（6×5），具备优异的信号完整性（支持高速差分对布线）和机械稳定性（镀金触点、抗振设计）；  
工作温度范围宽（–40°C 至 +105°C），符合RoHS标准，常用于汽车ADAS域控制器、航空航天航电背板互联及高可靠性工控设备中，实现主板与功能子板间的紧凑、可靠、可重复连接。其175µm接触高度（D=175）专为超薄叠层结构优化，兼顾电气性能与机械容差，适合自动化SMT贴装。

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